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            硅烷偶聯劑的偶聯機理及研究現狀
            上傳作者:2018-03-05 04-46-00 更新時間:admin

            1、前言硅烷偶聯劑最早是于本世紀40年代由美國聯合碳化物公司(UCC)和道康寧公司(DCC)首 先為發展玻璃纖維增強塑料而開發的,最初把它作為玻璃纖維的表面處理劑而用在玻璃纖維增強塑料中。1947年RalphKW等[1]發現用烯 丙基三乙氧基硅烷處理玻璃纖維而制成的聚酯復合材料可以得到雙倍的強度,從而開創了硅烷偶聯劑實際應用的歷史,并極大地刺激了硅烷偶聯 劑的研究與發展。從50年代至60年代,相繼出現了氨基和改性氨基硅烷,以后又開發了耐熱硅烷、陽離子硅烷、重氮和疊氮硅烷以及α-官能團硅 烷等等。隨著一系列新型硅烷偶聯劑的問世,特別是它們獨特的性能與顯著的改性效果使其應用領域不斷擴大,產量大幅度上升,據2001年8月報 道,我國硅烷偶聯劑年產能力達10000噸左右,可與美國、德國相抗衡[2]。硅烷偶聯劑是繼有機硅工業中三大產品———硅油、硅橡膠、硅樹脂 之后的第四大部類,其在有機硅工業中的地位日趨重要,已成為現代有機硅工業,有機高分子工業,復合材料工業及相關高技術領域中不可缺少的 配套化學助劑,而且是一種重要的高科技含量,高附加值的有機硅產品。

            2、硅烷偶聯劑的結構特征及作用機理

            2.1 硅烷偶聯劑的結構特征硅烷偶聯劑是一類分子中同時含有兩種不同化學性質基團(有機官能基團和可水解基團)的硅烷,其經典產物可用通 式(YR)nSiX4-n表示(n=1,2)。式中YR為非水解有機基團,Y包括鏈烯基(主要為Vi)以及末端帶有Cl,NH2,SH,N3,OCOMe ,CH=CH2,NCO等官能團的烴基;X為可進行水解反應并生成Si—OH的基團,包括Cl,OMe,OEt,OC2H4OCH3,OSiMe, 及OAc等(最常見的是OMe,OEt),能夠與無機材料發生化學反應,或吸附在材料表面,從而提高與無機材料的親和性。X、Y為兩類反應 特性不同的活性基團,其中X易與無機物或礦物質如玻璃、硅石、陶土、粘土、滑石、二氧化鈦和一些金屬如鋁、鈦、硅、鐵、銅、鋅等的鍵合 能力。而Y則易與有機物中的樹脂、橡膠等產物有良好的結合[3]。正是由于硅烷偶聯劑分子中間進存在親有機和親無機的兩種功能團,可以把 兩種不同化學結構類型和親和力相差很大的材料在界面連接起來,增加涂料和無機底層及顏料,填料與樹脂基料間的結合。

            2.2 硅烷偶聯劑的偶聯機理早在60年代即研究了玻璃纖維增強塑料的機理。新近,人們進一步應用新型分析儀器為手段,研究剖析了材料界面狀 態,對吸附,反應狀態,聚合物基體的黏接,復合材料的補強及老化等過程有了進一步的了解,從而提出了化學鍵合和物理吸附解釋。其中化學鍵合 模型被認為是比較成功的一種解釋。

            2.2.1 化學鍵合機理:以ViSi(OEt)3等處理玻璃纖維為例[4],首先是ViSi(OEt)3中的Si—OEt在適當條件下解形成Si— OH,后者再與玻璃纖維表面的Si—OH縮合,實現玻璃纖維與硅烷的共價鍵結合,全過程可用下列反應式及下圖表示(M表示玻璃纖維)。Vi Si(OEt)3+3H2OViSi(OH)3+3EtOHViSi(OH)3+HO-Si-MViSi(OH)2OSiM+H2O  雖然,硅烷偶聯劑 以單體抑或低聚體形態與玻璃纖維反應的問題尚未定論,但有一點已經清楚,即硅烷與玻璃纖維間形成的Si—OH鍵愈多,則結合愈牢。硅烷偶 聯劑對玻璃纖維的黏結能力,隨碳官能團數的增加而減弱,其順序為Y3SiX<Y2SiX2<YSiX3。這也是硅烷偶聯劑多使用YSiX3的主 要原因。此外,玻璃纖維經硅烷偶聯劑處理后,即由親水性轉變成憎水性(親有機性),故能顯著改進對有機樹脂的黏接。對于硅烷偶聯劑Y中官能 團與有面樹脂的作用雖然化學鍵合與物理吸附過程共存,但一般變為化學鍵合是主要的。B.Arkles[5]對硅烷偶聯劑的作用過程提出了四 步反應模型,即(1)與硅相連的3個Si-X基水解成Si—OH;(2)Si—OH之間脫水縮合成含Si—OH的低聚硅氧烷;(3)低聚物中的Si —OH與基材表面上的OH形成氫鍵;(4)加熱固化過程中伴隨脫水反應而與基材形成共價鍵連接。一般認為,在界面上硅烷偶聯劑的硅與基材表 面只有一個鍵合,剩下兩個Si—OH,或者與其他硅烷中的Si—OH縮合,或者介質游離狀態。

            E.P.Plueddemann[6]認為:硅烷偶聯劑參與樹脂化學反應是最基本的,若同時能提高表面張力及潤濕能力則效果更佳。故反應能力 高而潤濕能力低的偶聯劑,其偶聯效果往往優于反應能力低而潤濕能力高的產品。

            2.2.2 物理作用理論:偶聯機理中偶聯劑對異種材料界面上的物理作用也不能忽視。姚鐘堯[7]提出變形層及拘束層理論,即從減輕界面應力觀 點解釋硅烷偶聯劑的作用,認為多數聚合物固化時要收縮,因而在界面上將產生附加應力。當應力集中到一定程度時即可引起黏接鍵斷裂,使膠黏 件破壞。變形層理論認為,硅烷偶聯劑的作用在于拉緊界面上膠黏劑的結構,形成模量遞減的拘束層,可均勻傳遞應力。此外,還有摩擦層理論,認 為膠黏劑與被黏物的黏接是基于摩擦作用,硅烷偶聯劑的作用在于提高界面間的摩擦系數,增加摩擦力。

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